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作者：小编 发布时间：2021-12-08 08:12:53 次浏览
BOB真人是德科技基于 3GPP Rel－16 打造的 5G 协议一致性测试例率先获得 GCF 批准 加速验证自组织网络和最小化路测2021 年 11月 3日，BOB真人中国北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，BOB真人该公司基于 3GPP Rel－16规范打造的 5G NR协议一致性测试例率先获得全球认证论坛（GCF）批准 文:权衡财经研究员 朱莉
BOB真人是德科技基于 3GPP Rel－16 打造的 5G 协议一致性测试例率先获得 GCF 批准
加速验证自组织网络和最小化路测2021 年 11月 3日，BOB真人中国北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，BOB真人该公司基于 3GPP Rel－16规范打造的 5G NR协议一致性测试例率先获得全球认证论坛（GCF）批准
文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉随着全球集成电路行业的不断发展,集成度越来越高,集成电路芯片的尺寸不断缩小,集成电路封装和测试技术也不断更新换代。从20世纪70年代至今,集成电路封装行业已经历了五次大规模技术升级,从孔插装型封装、BOB真人表面贴装型封装等传统封装技术,发展到如今的系统级封装和晶圆级封装技术
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