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封装测BOB真人试_封装技术领域解决方案 - OFweek电子工程网

作者:小编 发布时间:2021-12-08 08:12:53 次浏览

  BOB真人是德科技基于 3GPP Rel-16 打造的 5G 协议一致性测试例率先获得 GCF 批准   加速验证自组织网络和最小化路测2021 年 11月 3日,BOB真人中国北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,BOB真人该公司基于 3GPP Rel-16规范打造的 5G NR协议一致性测试例率先获得全球认证论坛(GCF)批准   文:权衡财经研究员 朱莉

  BOB真人是德科技基于 3GPP Rel-16 打造的 5G 协议一致性测试例率先获得 GCF 批准

  加速验证自组织网络和最小化路测2021 年 11月 3日,BOB真人中国北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,BOB真人该公司基于 3GPP Rel-16规范打造的 5G NR协议一致性测试例率先获得全球认证论坛(GCF)批准

  文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉随着全球集成电路行业的不断发展,集成度越来越高,集成电路芯片的尺寸不断缩小,集成电路封装和测试技术也不断更新换代。从20世纪70年代至今,集成电路封装行业已经历了五次大规模技术升级,从孔插装型封装、BOB真人表面贴装型封装等传统封装技术,发展到如今的系统级封装和晶圆级封装技术

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